갤럭시 S7 쿨링 시스템

갤럭시 S7 쿨링 시스템, 서멀 스프레더를 통한 열 방출

갤럭시 S7과 갤럭시 S7 엣지는 액체 기반 쿨링 용액을 선보인 첫 스마트폰이 아니지만, 모바일 기기에서의 가장 작은 크기의 히트 파이프를 탑재하고 있습니다. 갤럭시 S7과 갤럭시 S7 엣지가 왜 특별한지에 대해 삼성의 최근 포스팅에서 엔지니어들이 선보인 것이 하나 있는데요. 삼성은 S7 라인업을 발표하면서 온도 쿨링 용액을 강조하였으며, 그 용액의 특수성에 대해 설명했습니다. S7과 S7 엣지의 히트 파이프(heat pipe)는 직경이 0.4mm이며, 이는 스마트폰에 장착된 가장 작은 사이즈라고 합니다. 

서멀 스프레더(thermal spreader)는 열을 방출하기 위해 물 상태의 변화를 활용하는데요. 용액 안의 물이 기기 안에서 생산되는 열을 흡수해 증기로 변하고, 이는 히트 파이프 내에서 소멸됩니다. 이 증기는 다시 물이 되고, 지속적으로 열 소멸 과정을 진행합니다. 

이러한 반복적인 과정을 통한 물리적인 쿨링 시스템은 S7과 S7 엣지의 발열 현상을 방지하며, 소프트웨어 알고리즘과 함께 작동합니다.